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Con l'attività di Engineering, supportata dall'ausilio di C.A.D (Computer Aided Design), si identifica tutta quella fase, riguardante un progetto elettronico, che permette di passare dall'idea iniziale, al prodotto finito e producibile sia in scala prototipale che in grandi serie.

Le fasi che caratterizzano questo processo sono:

Analisi componentistica ; viene fatta un'analisi a priori per evitare di sviluppare un prodotto che risulti poi non assemblabile a causa dell'inreperibilità o dell'obsolescenza della componentistica prevista.
E' fondamentale per una corretta pianificazione, capire quando tutti i componenti saranno disponibili.
In questo modo è infatti possibile programmare la sequenza delle attività gestendo al meglio il tempo a disposizione.

Stesura schematico ; è la fase iniziale dell'attività di sviluppo.
E' per tanto fondamentale analizzare e stendere lo schematico nel miglior modo possibile per avere un supporto ottimale in tutte le fasi successive.
Possiamo infatti considerare questa parte come che sosterranno tutti i passi successivi del progetto.

Lay Out ; fase nella quale tutta la componentistica viene alloggiata su quello che diventerà il componente principale del prodotto. Si possono generare delle librerie custom che rispecchino le esigenze del cliente.
Vengono analizzate le richieste del cliente, la componentistica, i segnali, le correnti, la meccanica, l'assemblaggio e il testing.Tutto questo per generare il compromesso che porti al miglior prodotto possibile.
Siamo in grado di realizzare schede con segnali analogici, digitali, impedenza differenziale, ecc..
In questa fase viene anche fatta l'analisi del Lay Up da sottoporre al fornitore che potrà essere quello da voi scelto o quello che assieme selezioneremo in base alle specifiche del prodotto.
Lo sbroglio terrà conto, durante l'impostazione delle Design Rules, anche delle specifiche del fonitore che realizzerà il circuito stampato.

E' possibile generare Lay Out con oltre 40 Layer, forature laser, cieche e interrate, supporto rigido e rigidoflessibile, FR4, Roger, Capton, ecc.

Generazione GBR ; a Lay Out completato viene generata la documentazione per la realizzazione del P.C.B.(Print Circuit Board).
Siamo in grado di inquadrottare il prodotto per un'ottimizzazione dei costi di attrezzatura e di assemblaggio.

I files potranno essere gestiti direttamente dal cliente o da noi.

Documentazione prodotto ; al termine delle fasi di engineering verrà realizzata la documentazione in base alle indicazioni del cliente.
La documentazione conterrà tutte le informazioni necessarie all'assemblaggio del prodotto quali part list e piani di assemblaggio.

Verranno inoltre forniti tutti i file del lavoro svolto per garantire la massima flessibilità e trasparenza.

Assemblaggio collaudo ; a completamento dei servizi offerti, e nel caso in cui ci fosse la necessità di realizzare alcune schede prototipali o piccole serie, siamo in grado di offrire anche questi servizi.
La collaborazione con un'azienda di fiducia, ci permette di soddisfare questa esigenza sia con la fase di assemblaggio automatico, tramite Pick and place, che manuale.

A completamento di questa fase è possibile eseguire collaudi sia attraverso Flying probe che con Tool di collaudo dedicati.

In sede; per evitare di far muovere le proprie risorse, siamo in grado di supportarvi direttamente presso la vostra sede. In questo modo, grazie alla continua interazione, si possono ridurre eventuali tempistiche che diversamente sarebbero tempi improduttivi.